TSC50导电高端铜箔
TSC50TSC50铜箔胶带的一般检验性能如下：
材质:CU 99.98%
基材厚度:0.018mm-0.05mm
胶粘厚度：0.035mm~0.04mm
胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶
剥离力：1.0～1.5kg／25mm（180度反向剥力力测试）
耐温性：－10℃120℃
张力强度：4.5～4.8kg／mm
伸长率：7%～10%MIN
TSC50铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
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